项目概况：项目位于高新区，由中石光芯（石狮）有限公司投资建设，总投资2亿元，占地面积约22亩，总建筑面积1.55万平方米。整体项目围绕光芯片及器件的研发及产业化，新建两条完整的外延、芯片、器件工艺生产线。项目分两期建设，其中第一期主要建设外延基地及其配套附属设施，投用在即；第二期主要建设光器件基地，总建筑面积约8000平方米，将根据光器件生产工艺需求设计专业厂房，满足万级洁净厂房设计标准，建成后将作为中石光芯TO、OSA、光模块的生产制造基地。

意义：整个项目建成后，可形成每年12000片外延片、7200万颗光芯片及7200万颗光器件产能。